一、氰酸酯树脂主要用途

氰酸酯树脂的主要用途：

⑴氰酸酯树脂CE是新型的电子材料和绝缘材料，是电子电器和微波通讯科技领域中重要的基础材料之一，是理想的雷达罩用树脂基体材料；由于具有良好的热稳定性和耐湿热性，极低的线膨胀系数等优点，CE树脂成为生产高频、高性能、优质电子印制电路板的极佳的基体材料；另外CE树脂还是很好的芯片封装材料。

⑵CE树脂可用于制作军事、航空、航天、航海领域的结构件，比如机翼、舰船壳体等，还可制成宇航中常用的泡沫夹芯结构材料。

⑶CE树脂有良好的相容性，与环氧树脂、不饱和聚酯等共聚可提高材料的耐热性和力学性能，也可用来对其它树脂改性，用做胶黏剂、涂料、复合泡沫塑料、人工介质材料等。

⑷CE的透波率极高，透明度好，是很好的透波材料。

二、氰酸酯树脂的改性

最常见的氰酸酯树脂品种是双酚A型氰酸酯树脂，合成工艺简单，原材料便宜。但由于分子中三嗪环结构高度对称，结晶度高，其树脂固化物的脆性较大，制得的复合材料预浸料的铺覆性差，单体聚合后交联密度大，因此需要进行增韧改性。

常用的增韧材料有：热固性树脂（环氧树脂EP、双马来酰亚胺树脂BMI、带不饱和双键的化合物如苯乙烯、丙烯酸酯和不饱和聚酯树脂等）、热塑性树脂（聚苯醚、聚碳酸酯、聚砜、聚醚醚酮、聚醚砜、聚醚酰亚胺、聚酰胺、聚丙烯酸酯、聚酯等）、弹性体（天然橡胶、氯丁橡胶、聚异戊二烯、端羧基丁腈等）、纳米粒子等。用以上材料对氰酸酯CE进行共聚、共混改性来达到增韧的目的。

三、氰酸酯树脂的特性

氰酸酯树脂CE的重均分子量为2000，常温下呈固态或者半固态，也有某些品种为液体；可以在50~60℃温度范围内软化。

氰酸酯CE可溶于常见溶剂，如丙酮、丁酮、氯仿、四氢呋喃等，会被25%的氨水、4%的氢氧化钠溶液、50%硝酸和浓硫酸腐蚀，但是它可以耐苯、二甲基甲酰胺、甲醛、燃料油、石油、浓醋酸、三氯醛酸、磷酸钠浓溶液、30%的过氧水H2O2等。

氰酸酯CE具有优良的高温力学性能，弯曲强度和拉伸强度都比双官能团环氧树脂高；极低的吸水率（<1.5%）；成型收缩率低，尺寸稳定性好；耐热性好，玻璃化温度在240~260℃，最高能达到400℃，改性后可在170℃固化；耐湿热性、阻燃性、粘结性都很好，和玻纤、碳纤、石英纤维、晶须等增强材料的粘接性能好；电性能优异，具有极低的介电常数（2.8~3.2）和介电损耗角正切值（0.002~0.008），并且介电性能对温度和电磁波频率的变化都显示特有的稳定性（即具有宽频带性）。

用有机锡化合物作为氰酸酯树脂固化反应的催化剂，制得的CE固化树脂和复合材料具有优良的性能。

四、氰酸酯树脂密度

一般情况下密度：1.117g/cm³。

树脂通常是指受热后有软化或熔融范围，软化时在外力作用下有流动倾向，常温下是固态、半固态，有时也可以是液态的有机聚合物。广义地讲，可以作为塑料制品加工原料的任何高分子化合物都称为树脂。树脂是制造塑料的主要原料，也用来制涂料(是涂料的主要成膜物质，如:醇酸树脂、丙烯酸树脂、合成脂肪酸树脂，该类树脂于长三角及珠三角居多，也是涂料业相对旺盛的地区，如长兴化学、纽佩斯树脂、三盈树脂、帝斯曼先达树脂等)、黏合剂、绝缘材料等，合成树脂在工业生产中，被广泛应用于液体中杂质的分离和纯化，有大孔吸附树脂、离子交换树脂、以及一些专用树脂。

干燥状态下树脂本身的密度为干真密度，一般在1.6g/mL左右；湿真密度指树脂在水中充分膨胀后的树脂颗粒的密度，一般在1.04~1.30g/mL之间；湿视密度意为树脂在水中膨胀后的堆积密度，一般在0.6~0.85g/mL之间。