一、什么是斜豆

DN100是说钢管的公称直径是100毫米。根据GB/T3091-2001标准，DN后面的值是经过圆整的，DN100的管子不代表其通径就是100mm（通常DN100的管外径为114mm内径为95mm。不过个别的企业标准对DN的定义又不同了。我们公司对DN定义为公称口径，他是介于公称直径外径与公称直径内径之间的一个数值）。DN100的管子又叫四寸管。De、DN、d、φ的含义一般来说，管子的直径可分为外径（De）、内径（D）、公称直径（DN）。1、DN是指管道的公称直径，是外径与内径的平均值。DN的值=De的值﹣0.5*管壁厚度。注意：这既不是外径也不是内径。水、煤气输送钢管（镀锌钢管或非镀锌钢管）、铸铁管、钢塑复合管和聚氯乙烯（PVC）管等管材，应标注公称直径“DN”（如DN15、DN50）。2、De主要是指管道外径，PPR、PE管、聚丙烯管外径，一般采用De标注的，均需要标注成外径 x壁厚的形式，例De25 x 3。3、D一般指管道内径。4、d混凝土管内直径。钢筋混凝土（或混凝土）管、陶土管、耐酸陶瓷管、缸瓦管等管材，管径宜以内径d表示（如d230、d380等）。5、φ表示普通圆的直径；也可表示管材的外径，但此时应在其后乘以壁厚。如φ25 x 3，表示外径25mm，壁厚为3mm的管材。对无缝钢管或有色金属管道，应标注“外径 x壁厚”。例如φ108 x 4，φ可省略。中国、ISO和日本部分钢管标准采用壁厚尺寸表示钢管壁厚系列。对这类钢管规格的表示方法为管外径 x壁厚。例如φ60.5 x 3.8。6、DN为Nominal diameter意思是公称直径。7、De为external diameter意思是外径。8、Dgdiametergong（汉语拼音“公”的声母）这下你就明白了，Dg是国产货，有中国特色的国产货，现在都不用了。

二、苹果电脑显示这个磁盘没有使用什么意思

苹果电脑显示这个磁盘没有使用GUID分区表方案的原因和解决办法如下：

磁盘工具。开机按Command+R进入网络恢复模式，进入磁盘工具，对硬盘重新分区，分区图方案选择GUID即可。

分区。转换GUID分区：还是用的老山桃U盘启动后转换，DiskGenius打开，在磁盘菜单中选择自动分区，自动分区中选择GUID类型即可。

拓展知识：

苹果电脑是苹果公司开发上市的一种产品，苹果公司原称苹果电脑公司（Apple Computer, Inc.）总部位于美国加利福尼亚的库比蒂诺，核心业务是电子科技产品，全球电脑市场占有率为3.8%。苹果的Apple II于1970年代助长了个人电脑革命，其后的Macintosh接力于1980年代持续发展。最知名的产品是其出品的Apple II、Macintosh电脑、iPod数位音乐播放器、iTunes音乐商店和iPhone智能手机，它在高科技企业中以创新而闻名。苹果公司于2007年1月9日旧金山的Macworld Expo上宣布改名。

三、电脑一键恢复是什么意思

电脑“一键恢复”就是把系统恢复到系统备份时的状态。“重装系统”就是对系统进行重装。二者的区别在于：“重装系统”后的状态是系统光盘设定的状态；“一键恢复”后的状态是自己设定的状态。一般在重装系统后，都会把自己需要的程序软件都安装好，然后进行备份，这个备份就是将来一键恢复的状态。换句话说，“一键恢复”后的状态＝“重装的系统+安装好自己需要的程序”后的状态＝备份的状态。

一键恢复的前提：必须要安装有“一键恢复”程序，或有ghost系统光盘或U盘；必须之前对电脑进行过备份。

一键恢复的步骤：

1、安装有“一键恢复”程序的情况下，启动电脑会出现如下图的选项，请用上下键操作将光标移到一键GHOST上面，按下回车键。

2、如下图，出现下面的画面后，用上下链将光标移到3号位，回车就开始启动GHOST11.2了.

3、如下图,已启动了GHOST系统.用鼠标按OK键进入下一步.或ALT+O也可。

4、如下图用键盘上下左右键操作Local--- Parrtitino---From Image光标停在From Imag

这个上面的时候按下回车键。启动GHOST的还原功能。

5、如下图，操作下面的界面，找到刚才下载解压出来的GHO文件并选中，再点打开。

6、一路点“ok”，如下图，请选中要安装的系统盘，看SIZE这一项，通过硬盘大小可以看出要装在哪个盘。

7、如下图，点YES开始还原。

如果没有“一键恢复”程序，则需要先进入BIOS将电脑设定为光驱或U盘启动，放入ghost系统光盘或引导U盘后，选择ghost程序，之后的步骤和以上步骤相同。

四、电脑上显示的是什么意思

显示芯片要处理的数据和处理完毕的数据。图形核心的性能愈强，需要的显存也就越多。以前的显存主要是SDR的，容量也不大。而市面上基本采用的都是DDR规格的，在某些高端卡上更是采用了性能更为出色的DDRII或DDRIII代内存(DDR已不是更为出色的，而是最差的那种了)。

显示芯片的制造工艺与CPU一样，也是用微米来衡量其加工精度的。制造工艺的提高，意味着显示芯片的体积将更小、集成度更高，可以容纳更多的晶体管，性能会更加强大，功耗也会降低。和中央处理器一样，显示卡的核心芯片，也是在硅晶片上制成的。采用更高的制造工艺，对于显示核心频率和显示卡集成度的提高都是至关重要的。而且重要的是制程工艺的提高可以有效的降低显卡芯片的生产成本。

微电子技术的发展与进步，主要是靠工艺技术的不断改进，使得器件的特征尺寸不断缩小，从而集成度不断提高，功耗降低，器件性能得到提高。芯片制造工艺在1995年以后，从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、0.11微米、0.09微米一直发展到当前的0.08微米。

显存时钟周期就是显存时钟脉冲的重复周期，它是作为衡量显存速度的重要指标。显存速度越快，单位时间交换的数据量也就越大，在同等情况下显卡性能将会得到明显提升。显存的时钟周期一般以ns（纳秒）为单位，工作频率以MHz为单位。显存时钟周期跟工作频率一一对应，它们之间的关系为：工作频率=1÷时钟周期×1000。那么显存频率为166MHz，那么它的时钟周期为1÷166×1000=6ns。

对于DDR SDRAM或者DDR2、DDR3显存来说，描述其工作频率时用的是等效输出频率。因为能在时钟周期的上升沿和下降沿都能传送数据，所以在工作频率和数据位宽度相同的情况下，显存带宽是SDRAM的两倍。换句话说，在显存时钟周期相同的情况下，DDRSDRAM显存的等效输出频率是SDRAM显存的两倍。例如，5ns的SDRAM显存的工作频率为200MHz，而5ns的DDR SDRAM或者DDR2、DDR3显存的等效工作频率就是400MHz。常见显存时钟周期有5ns、4ns、3.8ns、3.6ns、3.3ns、2.8ns、2.0ns、1.6ns、1.1ns，0.09甚至更低。

显存时钟周期数越小越好。显存频率与显存时钟周期（也就是通常所说的XXns）之间为倒数关系，也就是说显存时钟周期越