一、汽车电动化智能化浪潮到来 汽车存储芯片需求大幅提升

随着移动互联网和物联网的发展，数据存储需求猛增，对相关的数据存储公司形成中长期利好。

一、数据存储类别

按照存储介质的不同，现代数字存储主要分为光学存储、磁性存储和半导体存储三类。

2019年各类存储市场规模及占比

光学存储包括CD、DVD等常见形式。

磁性存储包含磁带、软盘、硬盘等。

半导体存储是存储领域应用最广、市场规模最大的存储器件。

半导体存储又可以分为易失性存储芯片和非易失性存储芯片。

易失性存储芯片在所在电路断电后，将无法保存数据，代表性产品有DRAM和SRAM。

非易失性存储芯片在所在电路断电后，仍保有数据，代表性产品为NAND Flash和NOR Flash。

1.DRAM简介

DRAM和Flash是目前市场上最为重要的存储器芯片。

DRAM是一种动态随机存取存储器，通常以一个电容和晶体管为一个单元排成二维矩阵。

由于晶体管电路会有漏电电流，导致电容上所存储的电荷数量并不足以正确地识别。因此DRAM需要周期性地充电，因此被称为"动态"存储器。

具有高容量、大带宽、低功耗、短延时、低成本等特征，主要应用于智能手机（43%）、服务器（30%）、PC（13%）等领域。

它是半导体行业最大的单一产品类别，2019年市场规模为620亿美元，在半导体存储市场占比56%。

2.闪存(Flash)简介

闪存(Flash)在没有电流供应的条件下也能够长久地保持数据，其存储特性相当于硬盘。

Flash具有寿命长、体积小、功耗低、非易失性等特点和优势，主要用于代码存储和数据存储等，下游应用为消费电子、移动通信、网络通信、个人电脑、服务器等领域。

Flash主要有NAND和NOR两种，2019年二者市场规模分别为460亿和22亿美元，占比为42%和2%。

Flash器件在写入操作前必须先执行擦除，NAND擦除操作简便，因此NAND写入速度比NOR快很多。

尽管NOR Flash写入和擦除速度较慢，但读取速度较快。初期电脑、笔记本以及功能手机等主要需求在于系统底层程序读取，因此在功能手机时代，NOR Flash风靡一时。

3.各类存储芯片性能对比

对比DRAM和SRAM来看：SRAM单个存储单元所需晶体管数量较多、读写速度较快，但整体价格较贵且容量较小，因此只在要求比较苛刻的地方使用。

而DRAM容量较大、在价格上存在显著优势，应用领域广泛。

对比NAND和NOR来看：NOR的特点是可在芯片内执行，也即应用程序可直接在 FLASH之上运行，因而读取的效率很高，但仅在小容量时（1~16MB）具备较高的性价比。

NAND的特点是存储容量较大、改写速度优于NOR，广泛应用于手机、固态硬盘（SSD）等领域。

二、汽车存储芯片的市场空间

随着汽车电动化与智能化迅猛发展，汽车中配置的电子零组件占比越来越高。

根据麦肯锡统计数据，纯电动汽车的半导体成本为704美元，比传统汽车 350美元高出近1倍。

据测算平均每辆车搭载半导体平均为1600个。

汽车芯片市场规模从2016年的321亿美元增至2020年的450亿美元，复合增速为8.81%。

2016-2025年全球汽车芯片市场规模及预测

搜狐汽车预测，全球汽车芯片市场规模在2025年或达630亿美元，2016-2025年复合增速为7.78%。

Trendforce预计2021年每辆车的DRAM用量约为4GB，未来三年车载DRAM用量CAGR增速将超过30%。

1.自动驾驶对存储芯片的需求带动

自动驾驶系统的引入能够有效降低人为因素造成的交通事故，自动驾驶系统有望成为未来汽车的标配。

自动驾驶系统各阶段示意图

无人驾驶汽车将配备大量的传感系统，需要存储数据为自动驾驶汽车提供基础数据作为参数，催生对大容量存储需求提升。

L2/L3级的自动驾驶汽车对DRAM和NAND FLASH的平均容量需求约为8GB和25GB左右。

而未来L4/L5级的全自动驾驶汽车则对DRAM和NAND FLASH的平均容量需求约为30GB和200GB左右,需求分别提升3倍和7倍。

根据ifineon数据统计，从L2级向L4/L5级升级时，其单车半导体成本将从160美元左右大幅提升至970美元，即提升5倍。

2.电动化对存储芯片的需求带动

而除了汽车智能化以外，电动化的发展趋势也会对车载存储芯片性能有着更高的要求。

电动汽车的核心部件BMS（电池管理系统）需要实时记录和存储数据，包括汽车电池电流、电压、温度、电机转速等。并且这些数据需要以极高的频率进行实时且连续地擦写。

因而当电动车的续航能力、充电速度等不断提升时，对存储芯片的循环寿命、擦写速度以及功耗等亦存在较大的升级需求。

未来车载存储市场有望迎来量价齐升的高速增长阶段。根据IHS数据统计，2019年，车载存储芯片全球市场规模已达到33.6亿美元，占汽车半导体行业规模比例约为8%左右。

预计车载存储2021-2025年CAGR将超过17%

预计2025年该占比将提升至12%，2021-2025年CAGR将超过17%，成为未来汽车半导体行业中增速最快的品类之一。

存储芯片将成为汽车半导体中增长最快品类之一

三、海外企业主导汽车存储芯片市场

汽车存储芯片产品在具备较高的运算性能的同时更注重产品品质和可靠性。存储使用寿命要求达到5-10年，能容忍的温差在100以上，还要具有防震、抗摔等特性。

汽车电子行业内认证程序较为复杂，一般一款芯片需要至少1.5年的认证周期后，方可进入整车厂供应链。

高企的壁垒也使得汽车半导体行业整体具备较高的市场集中度。根据ICVTank数据统计，2019年全球汽车半导体行业CR8已达到63%。

2019年全球汽车芯片企业市场份额

外资厂商目前占据完全主导地位。头部厂商为恩智浦、英飞凌、瑞萨电子、意法半导体、德州仪器、博世、安森美、微芯科技等。

我国企业在设计、生产等环节技术实力与海外大厂有差距，国内厂商在汽车芯片领域的市场份额较低。

存储芯片总体呈垄断趋势，市场集中度高。韩国三星（38%）、海力士（21%）和美国美光科技（17%）三大厂商共占全球存储芯片市场份额的76%。

其中，DRAM CR3超95%，NAND Flash CR3为68.8%。NOR Flash CR3达69.5%。

具体到汽车存储领域，主要玩家是三星、海力士、美光、微芯等海外企业，我国企业参与的公司较少，份额也较低，但随着国产替代的浪潮到来以及技术的提升，未来，我国汽车存储芯片厂商市占率有望快速提升。

二、车规芯片半导体龙头股有哪些

1方静科技:专注于传感器领域的先进封装服务，包括图像传感器芯片、生物识别芯片、MEMS芯片等封装产品广泛应用于智能手机、安防监控数码、汽车电子、AR/VR、机器视觉等应用领域。汽车芯片封装业务饱满，呈现良好增长态势。 2威尔股份:国内领先的半导体企业，拥有图像传感器解决方案、触摸与显示解决方案、模拟解决方案三大核心业务体系，布局汽车芯片领域。 3文泰科技:主要从事通信和半导体两大业务板块，形成了从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到通信终端、笔记本电脑、物联网、智能硬件、汽车电子产品研发制造的庞大产业布局。IGBT产品成功下线，汽车芯片领域全面布局。 4赵一创新:主营业务为存储器、微控制器、传感器的研发、技术支持和销售，积极布局车标级汽车芯片领域。 5紫光国威:紫光国威推出了一系列超级汽车芯片，包括智能安防芯片、应时晶振、DRAM、FPGA/CPLD等。，均达到车规水平，得到了国内众多一线车企的认可，并在T-BOX、数字钥匙、智能驾驶、车载存储等领域取得了实质性的商用进展。 6斯达半导体:国内IGBT龙头在汽车芯片领域布局，主电机控制器轨距级IGBT模块产量持续放量，累计支持新能源汽车超过60万辆。 7士兰威:子公司投资30亿元建设汽车功率模块封装项目，布局汽车芯片领域。 8北京郑钧:主要产品线包括微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟和互联芯片。产品广泛应用于汽车电子、工业和医疗保健、通讯设备和消费电子等领域。存储芯片和模拟芯片都已经在汽车领域量产销售。 9杨洁科技:致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展，持续投资汽车芯片和功率芯片，扩大市场份额。 10四维图新:旗下捷发科技拥有国内首款量产的MCU汽车芯片，已被多家汽车电子零部件厂商和工业电机控制厂商采用。

芯片半导体龙头股票有哪些2021

1海思，股票代码是885843。

2清华紫光，股票代码是000938。

3豪威科技，股票代码是002595

4中星微电子公司，股票代码000063。

5中电华大，股票代码00085。

6长电科技，股票代码600584。

7SMIC，股票代码是688981

8中央半导体公司，股票代码是002129。

9纳斯达，股票代码是002180。

半导体龙头股十大龙头

2021年半导体龙头股票有：比亚迪（002594）、中芯国际（688981）、韦尔股份（603501）、卓胜微（300782）、TCL科技（000100）、三安光电（600703）、闻泰科技（600745）、北方华创（002371）、中环股份（002129）、国科微（300672）、东软载波（300183）、南大光电（300346）、通富微电（002156）、富瀚微（300613）、扬杰科技（300373）、景嘉微（300474）、全志科技（300458）、兆易创新（603986）、北方华创（002371）等。

龙头股指的是某一时期在股票市场的炒作中对同行业板块的其他股票具有影响和号召力的股票，它的涨跌往往对其他同行业板块股票的涨跌起引导和示范作用。

龙头股并不是一成不变的，它的地位往往只能维持一段时间。成为龙头股的依据是，任何与某只股票有关的信息都会立即反映在股价上。

龙头股并不是一成不变的，它的地位往往只能维持一段时间。

龙头条件

1龙头股必须从涨停板开始，涨停板是多空双方最准确的攻击信号，不能涨停的个股，不可能做龙头

2龙头股必须是在某个基本面上具有垄断地位。

3龙头股流通市要适中，大市值股票和小盘股都不可能充当龙头。11月起动股流通市值大都在5亿左右。

4龙头股必须同时满足日KDJ，周KDJ，月KDJ同时低价金叉。

5龙头股通常在大盘下跌末期端，市场恐慌时，逆市涨停，提前见底，或者先于大盘启动，并且经受大盘一轮下跌考验。再如12月2日出现的新龙头太原刚玉，它符合刚讲的龙头战法，一是从涨停开始，且筹码稳定，二是低价即391元，三是流通市值起动才45亿，周二才64亿，从底部起涨，炒到翻倍也不过10亿，也就是说不到2－3亿的私募资金或游资就可以炒作。四是该股日周月KDJ同时金叉，说明该股主力有备而来。五是该股在大盘恐慌末端，逆市涨停，此时大盘还在下跌，但并没有影响此股涨停。通过以上介绍可以看出龙头的起涨过程，也说明下跌并不可怕，可怕的是大盘下跌，没有龙头出现。

芯片股有哪些

半导体龙头股票有：

1扬杰科技；

2北方华创；

3通富微电；

4晶方科技；

5捷捷微电；

6兆易创新；

7金宇车城；

8国星光电；

9紫光国徽等。

半导体龙头股票有哪些

这几家公司全是目前我国半导体行业的龙头股。从这五年的资产收益率行情来看，他们收益率是相当可观的。扬杰科技重要的业务领域是功率二极管，分立器件芯片和整流桥半导体分立器件。北方华创的业务领域就跟扬杰科技有很大不同，他的主营在高端的点子工艺设备上，是国内顶级的供应商，主要的经营项目是电子元件和电子机械装配的加工研发与销售。通富微电主要做集成电路封装检测的，在集成电路封装检测行业，也是非常出名的一家企业，与此同时，通富微电的规模和产品种类，在同等行业里，同样是首屈一指的存在。从这几个方面上来说，通富微电未来发展趋势也是相当可观的，这五年的资产收益率也是十分出众的。而晶方科技的重要营业项目和通富微电是一样的，主营基本都是集成电路的封装测试。

半导体材料龙头股票有哪些

手机芯片概念一共有11家上市公司，其中5家手机芯片概念上市公司在上证交易所交易，另外6家手机芯片概念上市公司在深交所交易。

1、兆易创新(71650, 265, 384%)：国产存储龙头

作为国产存储龙头，兆易创新位列全球Nor flash市场前三位，且随着日美公司的退出，市场份额不断提高；存储价格不断高涨，公司的盈利能力亮眼。

公司打造IDM存储产业链。2017年10月，公司和合肥市产业投资控股（集团）有限公司签署了存储器研发相关合作协议，合作开展工艺制程19nm存储器的12英寸晶圆存储器（含DRAM等）研发项目，即合肥长鑫，目前研发进展顺利。

2、江丰电子(42220, 077, 186%)：国产靶材龙头

超高纯金属及溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一，公司的超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的最先端制造工艺，在16纳米技术节点实现批量供货，成功打破美、日跨国公司的垄断格局，同时还满足了国内厂商28纳米技术节点的量产需求，填补了我国电子材料行业的空白。

公司与美国嘉柏合作CMP项目，并已于2017年11月获得第一张国产CMP研磨垫的订单。

3、北方华创(40410, 118, 301%)：国产设备龙头

北方华创作为设备龙头，深度受益本轮晶圆厂扩建大潮，公司业务涵盖集成电路、LED、光伏等多个领域，多项设备进入14纳米制程。

公司产品线覆盖刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、清洗机、扩散炉、MFC等七大核心品类，下游客户以中芯国际、长江存储、华力微电子等国内一线晶圆厂为主。

4、紫光国芯(34190,-211,-581%)：存储设计+ FPGA

公司是国内的存储芯片设计龙头，公司的布局包括收购山东华芯持有的西安华芯51%股权，合计持股增至76%，实现跻身国内存储器设计第一梯队的目标。目前，公司新开发的DDR4产品正在验证优化中。公司近期开始发力FPGA。

5、高德红外(13940,-015,-106%)：红外芯片龙头

作为国内唯一掌握二类超晶格焦平面探测器技术的厂商，高德红外已研制成功工程化产品，意味着在光电“反导”、“反卫”等空白领域实现新的突破。同时，大批量、低成本核心器件的民用领域推广、应用，也奠定了中国制造红外芯片在国内乃至国际上红外行业的竞争地位。

半导体龙头股票有哪些

半导体材料龙头股票有哪些？

半导体材料龙头股票主要有以下几只：

1、万业企业(股票代码600641)，万业企业股份有限公司是一家房地产企业,公司主要从事实业投资、资产经营、房地产开发经营、国内贸易(除专项规定外)、钢材、木材、建筑材料、建筑五金。

2、晶盛机电(股票代码300316)，浙江晶盛机电股份有限公司是晶体硅生产设备供应商。公司自设立以来专注于拥有自主品牌的晶体硅生长设备及其控制系统的研发、制造和销售。

3、北方华创(股票代码002371)，北方华创科技集团股份有限公司主要从事基础电子产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件。

4、精测电子(股票代码300567)，经过多年的发展，公司中后道制程检测系统的产品技术已处于行业领先水平，技术优势明显，为公司的快速发展奠定了基础。

5、长川科技(股票代码300604)，公司主要产品包括集成电路测试机、分选机。公司掌握集成电路测试设备的相关核心技术,是国内为数不多的可以自主研发、生产集成电路测试设备的企业。

6、中微公司(股票代码688012)，中微半导体设备(上海)股份有限公司的主营业务是聚焦用于集成电路、LED芯片等微观器件领域的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备和MOCVD设备等关键设备的研发、生产和销售。

7、至纯科技(股票代码603690)，上海至纯洁净系统科技股份有限公司的主营业务主要包括高纯工艺系统的设计、制造和安装调试;半导体湿法清洗设备研发、生产和销售。

8、芯源微(股票代码688037)，沈阳芯源微电子设备股份有限公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机)。

9、华峰测控(股票代码688200)，北京华峰测控技术股份有限公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发，生产和销售;公司的主要产品为半导体自动化测试系统及测试系统配件。

半导体股票龙头前十名

目前，中国半导体龙头股票主要有几下几个：扬杰科技、北方华创、通富微电、晶方科技、捷捷微电、兆易创新、金宇车城、国星光电以及紫光国徽等等，这几家企业都是目前中国半导体行业的龙头股票。从近五年的总资产收益率走势来看，他们的收益率还是相当可观的。

首先来说一下扬杰科技，扬杰科技致力于生产半导体硅片、器件以及芯片。从产品设计到研发，再到投入生产，销售，全部的一条龙服务，而且都做

得

相当出色。扬杰科技主要的业务范围就是功率二极管，分立器件芯片以及整流桥半导体分立器件。北方华创的业务范围就和扬杰科技有很大的不同，他们的主营业务放在高端的点子工艺设备上，是国内顶级的供应商，主要的经营项目是电子元器件以及电子工艺装备的生产研发和营销。

而通富微电主要是做集成电路封装测试的，在集成电路封装测试领域，也是相当有名气的一家公司，值得一提的是，通富微电的规模也产品种类，在相同行业中，也是数一数二的存在。从这几点上来看，通富微电的发展前景还是相当可观的，近五年的总资产收益率也是相当优越的。而晶方科技的主要经营项目和通富微电是相同的，主营业务都是集成电路的封装测试。

中国大陆的10家半导体优质企业

1、华为海思半导体有限公司：

目前是国内规模最大，技术最强的IC设计公司，2015年进入全球前十IC设计榜单。全球半导体市调机构IC Insights报告称，华为海思今年一季度销售额接近27亿美元，在全球半导体厂商（包括集成电路和O-S-D）中排名从去年同期第十五名一跃升至第十名，首次跻身前十。目前海思已成为中国第一、全球前五IC设计公司，是第一个将5G无线芯片组商业化以促进5G行业发展的公司。海思旗下芯片共有五大系列，分别是用于智能设备的麒麟系列、用于数据中心的鲲鹏系列服务CPU、用于人工智能的场景AI芯片组升腾系列SOC、用于连接芯片（基站芯片天罡、终端芯片巴龙）以及其他专用芯片（视频监控、机顶盒芯片、智能电视、运动相机、物联网等芯片）。

（最多18字）

2、紫光展锐：

由紫光旗下展迅和锐迪科合并而成，英特尔持有其20%股份。紫光展锐是紫光集团旗下芯片设计公司。

3、中兴微电子技术有限公司：

中兴通讯全资控股，其前身是中兴通讯于1996年成立的IC设计部，规模已跻身全国IC设计行业前三。

4、华大半导体有限公司：

CEC旗下子公司，国内前十大IC设计公司之一。2015年，华大半导体接受母公司中国电子无偿转让的上海贝岭2645%股份，成了上海贝岭控股股东。

5、北京智芯微电子科技有限公司：国网信息产业集团旗下全资子公司，涉及芯片传感、通信控制、用电节能三大业务方向。

6、深圳市汇顶科技股份有限公司：国内最大的触控芯片供应商，汇顶科技在2016年10月17日上市后股价连续20个涨停后到达178元，市值一路飙至800亿，超过全球第二大手机芯片厂商联发科。目前，指纹芯片是其主要收入来源。

7、杭州士兰微电子股份有限公司：

旗下拥有士兰明芯、美卡乐光电、士兰集成公司、成都士兰半导体等子公司。2016年，士兰微集成电路营收同比增长2092%，LED照明驱动电路为主要增长来源。

8、大唐半导体设计有限公司：

大唐电信旗下集成电路设计公司，前身为原邮电部电信科学技术研究院集成电路设计中心。

9、敦泰科技（深圳）有限公司：

台湾上市公司敦泰科技下属公司，敦泰科技是全球最早从事电容屏多指触控技术研发的公司之一，也是全球出货量最大的电容屏触控芯片提供商。

10、北京中星微电子有限公司：

2005年11月，中星微成为中国第一家在纳斯达克上市的芯片设计企业。还涉足监控安防业务。

三、车规级mcu芯片龙头上市公司是什么

如下：

士兰微（600460）：生产的MCU芯片广泛应用于光伏逆变器、工业变频器、电动车、纺织机械等诸多领域，是如今国内掌握核心科技的行业领头羊，销售额大幅上涨。

兆易创新（603986）：国内闪存芯片巨头，全球NORFlash的市占率达6%，2011年就开始布局MCU芯片，是目前中国最大的MCU芯片制造企业。

因全球芯片的短缺，营收大幅上涨，产品性能和价格在业内极具竞争力，生产32位的通用MCU芯片有望吃到这波MCU国产化的红利，研发水平业内领先，签约客户已超两万家。

公司MCU业务的爆发实现了净利润的暴涨，2019年再次推出新型的risc-V内核MCU，2020年又开始车规级MCU生产，是MCU芯片龙头。

芯海科技（688595）：多年来专注高性能MCU产品的研发，提供物联网问题的解决方案，在行业深耕多年对MCU技术有着丰富经验，产品在智慧家居、微控制器和工业测控领域有诸多应用，同美的、小米、中兴、海尔等主流品牌建立合作关系，还是鸿蒙生态的战略伙伴。

投入的研发费业内领先，拥有数百项专利，32位MCU开始量产，车用MCU的布局，赛道空间广阔，极具核心竞争力，未来可期。

北京君正（300223）：生产的MCU芯片应用在汽车照明和触控领域，一季度业绩翻倍，新产品竞争力强，MCU生产线正快速扩张。

国民技术（300077）：MCU芯片的主流品牌，同宁德时代、华为和大疆等一系列大客户签约，目前正研发M7内核的最新产品，通信、安全领域双向拓展。

中颖电子（300327）：中国工控芯片最大的供应商，从事MCU设计，通过家电使用的MCU芯片打开市场规模，并逐渐发展到家电主控、物联网、电机控制等各品类工业应用，中国MCU芯片最大的供应厂商，利润高复合增长，是优质的MCU龙头。

四维图新（002405）：公司从事高精确度的地图设计，提出了“芯片+数字地图+物联网+大数据+自动驾驶”的战略格局，目前MCU芯片的业务营收占比12.3%。

乐鑫科技（688018）：在MCU通讯芯片领域技术先进，掌握了前沿的研发科技，产品应用在智慧家居、支付终端、工业控制等众多领域，市占率位于全球首位。

景嘉微（300474）：斥资13亿发展高性能图形芯片和电子芯片的研制。

深科技（000021）：子公司提供DRAM和Flash芯片的终端业务，是中国存储芯片行业的强有力竞争者。